Baseboard for COM Express Type 6 Module COM.0 Rev. 2.1, support PICMG EAPI R1.0Über diese ProduktserieBaseboard für COM-Express Type 6 im ATX-Formfaktor. Erweiterbar über LPC, Mini-PCIe, PCIe x1, PCIe x4 und PCIe x16. Anschlüsse für RJ45, VGA, HDMI, DiplayPort, Digitale Ein- und Ausgänge, USB 2.0 und USB 3.2 Gen1. Ein TPM-Modul ist integrierbar. Die Betriebstemperatur liegt zwischen -20°C und 60°C.
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Base Board for COM Express Type 10 Module COM.0 Rev. 2.1, support PICMG EAPI R1.0Über diese ProduktserieBaseboard im Micro-ATX-Formfaktor mit 244 mm x 244 mm für COM-Express-Type-10-Module. Schnittstellen und Anschlüsse: eDP, VGA, DP, RS-232, USB, RJ-45, Audio, TPM, 80-Port, Front Panel, SMBus, I²C. SATA und SD-Karte für Datenspeicherung und PCIe zur Erweiterung.
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1T1R wifi module kit for embedded system, IEEE802.11a/b/g/n/ac WiFi with Bluetooth 4.0/3.0+HS, 1 x wifi module, 2 x 400mm RF cable, 2 x Antenna, RoHS
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Base Board for COM Express Type 7 Module COM.0 Rev. 3.0, support PICMG EAPI R1.0, iRIS-2400Über diese ProduktserieBaseboard für COM-Express Type 7 im ATX-Formfaktor. Erweiterbar über PCIe x1, PCIe x4, PCIe x8 und PCIe x16. Unterstützt 10GbE, VGA, USB 3.2 Gen1, Digitale Ein- und Ausgänge und RS-232. Ein TPM-Modul ist integrierbar. Intelligent Platform Management Interface IPMI 2.0 ist über iRIS-2400-Module möglich.Die Betriebstemperatur liegt zwischen -40°C und 85°C.
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Base Board for Qseven® Rev. 2.0 moduleÜber diese ProduktserieBaseboard im Mikro-ATX-Formfaktor für Qseven-Module. Displays werden über LVDS, HDMI und iDP angeschlossen. Netzwerkverbindung mit GbE LAN. Weitere Schnittstellen sind USB 2.0 und USB 3.0 und intern LPC. Weitere Anschlüsse für Lüfter, TPM-Modul, SMBus und I²C vorhanden. Massenspeicheranbindung über SATA und SD-Karte. Erweiterungsoption mit PCIe x1.Das Baseboard ist für die Betriebstemperatur zwischen -40 °C und 85 °C ausgelegt.
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